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野村首次覆盖芯碁微装：高端PCB设备与半导体业务支撑增长

野村认为，AI服务器、光模块和5G基站需求及客户拓展、进口替代和二期生产基地爬坡将支撑高端PCB设备业务增长。先进封装直写光刻设备已进入国内头部封测厂批量供应，mSAP载板设备已实现批量交付，报告将其视为第二增长曲线。报告预测2026—2028年收入和净利润复合增速分别为51%和75%，并以2027年预测每股收益7.60元、69倍市盈率推导目标价。