高盛看好景旺电子受益AI服务器与光模块PCB需求扩张
高盛认为，AI服务器机架放量和新一代服务器PCB规格升级将推动全球AI服务器PCB市场扩容。景旺电子是最新AI服务器机架交换板及中板的重要供应商，并扩充高端HDI和光模块PCB产能以承接AI数据中心需求。泰国生产布局为全球客户提供更灵活的供货选择。 时点：2027-01 全球AI服务器PCB市场预计达到380亿美元；2028-01 全球AI服务器PCB市场预计达到840亿美元。
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国际投行研报AI 评分6969
格隆汇快讯精选AI 评分7171 华创证券上修景旺电子2026—2028年盈利预测，维持“强推”评级
华创证券研报指出，景旺电子预告26Q3归母净利润为9.12亿–10.89亿元，同比增长205.46%–264.74%、环比增长147.20%–195.18%。华创证券将公司26—28年盈利预测上调至29.92亿元、69.77亿元和100.29亿元，前值分别为22.04亿元、50.08亿元和65.25亿元；研报以2027年22倍PE给出143元目标价，并维持“强推”评级。
推荐理由：华创证券上修景旺电子2026—2028年盈利预测，并以2027年22倍PE给出143元目标价，文中列明了预测调整前后的数值。
格隆汇快讯AI 评分5151 招商证券维持景旺电子“强烈推荐”评级，列出26-28年业绩预测
招商证券维持景旺电子“强烈推荐”评级，并预测公司26-28年营收为230.4/322.5/451.6亿元、归母净利为30.1/54.8/89.9亿元，EPS为2.80/5.09/8.36元。研报称，AI良品交付率、算力领域订单增长及传统业务成本传导是预测依据，并提及下游N客户Rubin服务器订单进入放量期、光模块PCB订单批量交付加速。
国际投行研报AI 评分6666 瑞银维持建滔积层板、生益科技买入，看好FR4涨价及AI材料贡献
瑞银认为玻纤布短缺、织机交期及产能转向AI限制传统覆铜板供给，支撑FR4涨价和毛利率提升。AI互连升级继续提高PCB材料价值，瑞银预计行业盈利周期较长，覆盖公司2025—2028年盈利CAGR为82%。生益科技的PTFE方案尚未计入基准预测，若相关方案采用，可能带来额外利润；瑞银认为CPO/NPO引发覆铜板降规的担忧过度。 点名公司：深南电路（PCB）、沪电股份（PCB）、胜宏科技（PCB）、景旺电子（PCB）。 时点：2026-12 FR4税前价格预计达到383元/张；2027-06 FR4税前价格预计达到443元/张；2027-12 生益PTFE方案情景利润增量提前至2027年下半年至2028年。
券商深度研报AI 评分6060 国金证券：三季报占优品种有望率先修复，关注AI新材料与非洲建材景气
国金证券认为，三季报业绩验证窗口开启，中国巨石、景旺电子等业绩预告显示电子布量价齐升、高性能PCB出货提速；先进封装、玻璃基板及光通信扩产也带动上游材料需求。地产贴息政策和假期成交回暖推动消费建材修复，非洲建材高景气延续；但水泥需求恢复偏弱，浮法玻璃供需压力仍大。 点名公司：中国巨石（电子布）、景旺电子（高性能PCB）、三星电子（存储芯片）、台积电（芯片制造）、英伟达（AI芯片）、沃格光电子（玻璃基载板）、华工科技（玻璃基载板）、远东股份（光纤光棒）。 时点：2026-10-01 首套住房商业贷款财政贴息政策实施；2026-10-06 华新建材莫桑比克栋多日产3000吨水泥窑线投产；2026-10-07 特福秘鲁玻璃工厂正式投产。
券商深度研报AI 评分6363 国金证券看好算力结构升级，聚焦AI PCB、SOFC与磷化铟
报告认为，M9、mSAP、CoWoP和正交背板推动AI PCB向半导体级制造演进，一线产能锁定高端供给后，订单与提价有望向二三线厂商传导。数据中心用电增长和并网等待时间较长，带动SOFC自备电源需求，报告沿电堆、BOP及氧化钪拆解供应链。磷化铟受光通信需求和工艺壁垒支撑，报告称供需缺口、价格、订单与出口许可批文影响短期景气。 点名公司：工业富联（机柜化）、胜宏科技（PCB）、方正科技（PCB）、生益科技（PCB）、联瑞新材（球形硅微粉）、德福科技（PCB）、南亚新材（PCB）、鹏鼎控股（PCB）。 时点：2026-07 景旺电子与客户协商提价及订单结构优化，提价效应预计下半年释放；2026-07 世运电路年内第三次提价计划于7月陆续执行；2026-07 2025年新建项目预计下半年陆续投产。