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找到 2 条 · 更新于 15:05
10月7日周三
  1. 调研纪要63

    知识星球：仅三家PCB制造商满足3.2T光模块板要求，预计2028年开始出货

    据DIGITIMES引述的业内人士称，目前只有振铜科技、联测和深南电路满足3.2T光模块板要求。板材需10至15微米线宽和间距，生产可能转向更复杂的SAP工艺，供应商还需要FC-BGA基板产能。产能爬坡预计与IC基板短缺期重叠，未提前预留产能的模块制造商可能与AI和高性能计算芯片制造商争抢生产时段。 点名公司：振铜科技（PCB制造商）、联测（PCB制造商）、深南电路（PCB制造商）、景硕（供应商）。 时点：2028-01 3.2T光模块预计开始出货。

  2. 调研纪要40

    东吴电子看好节后电子景气，关注AI PCB、载板、MLCC、端侧AI、先进封装、存储及国产算力

    文章称Q4 Rubin、TPU V8订单上量推动AI PCB景气，载板尺寸放大和上游材料短缺加码ABF等需求。AI服务器、端侧AI与先进封装需求增长，叠加存储景气和国产算力订单验证，文章建议关注相关产业链公司。 点名公司：建滔（PCB/CCL）、胜宏（PCB）、广和（PCB）、景旺（PCB）、胜宏科技（PCB）、宏和科技（T布）、兴森科技（载板）、深南电路（PCB）。 时点：2026-10 Q4 Rubin、TPU V8订单上量；2026-10 国产算力产能释放关键拐点。