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今天10月19日周一15 条
  1. IT之家33

    标准版首次搭载游戏独显 D2:小米 REDMI K100 手机性能配置公布,还有 165Hz 高刷电竞屏

    IT之家 10 月 19 日消息,据小米 REDMI 红米手机官方分享,REDMI K100 标准版搭载高通“一代神 U”—— 骁龙 8 至尊版旗舰芯,同时还搭载游戏独显 D2(系标准版首次)。另外,小米 REDMI K100 标准版机型还升级了 165Hz 高刷电竞屏,画面更流畅,号称“游戏性能越级对标”。卢伟冰表示,REDMI K100 标准版将全面继承 Pro 系列的全能定义,游戏体验看齐 Pro,电池容量将达到 K 系列的新高度。同时,该机将把旗舰的起点再往上提高一大步。另据IT之家此前报道,博主 @数码闲聊站 此前爆料,小米 REDMI K100 标准版手机堆了米系最大电池、独显芯片

  2. 格隆汇快讯62

    源归材料完成数亿元融资,高瓴创投领投

    源归材料近日完成数亿元融资,由高瓴创投领投,深创投、昆山国科参与。资金将用于旗下源展材料扩充ALD前驱体产能和研发新产品;相关材料是芯片薄膜沉积工艺的关键原料。天眼查显示,源展材料申请的镧配合物制备方法专利于今年8月21日公布,目前处于实质审查阶段。

  3. 市场快讯利好56

    源归材料完成数亿元融资,高瓴创投领投

    源归材料近日完成新一轮数亿元融资,由高瓴创投领投,深创投和昆山国科参与。资金将用于旗下源展材料扩充ALD前驱体产能和研发新产品。天眼查显示,源展材料申请的镧配合物制备方法专利于今年8月21日公布,目前处于实质审查阶段;摘要称,该方法通过多步反应减少最终产物中的二聚体杂质,以制备高纯镧配合物。

  4. 格隆汇快讯利好71

    经济日报:华为麒麟芯片量产,麒麟终端累计发货超1亿

    经济日报称,华为在10月中旬的终端创新技术沟通会上表示,采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已顺利量产。自2023年8月麒麟回归以来,基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿。

    同一新闻,精选展示《经济日报:华为麒麟芯片量产,麒麟终端累计发货过亿》

  5. 市场快讯利好74

    经济日报:华为麒麟芯片量产,麒麟终端累计发货过亿

    华为在10月中旬的终端创新技术沟通会上称,采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已顺利量产。自2023年8月麒麟回归以来,基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿台。

    推荐理由:材料把麒麟9050系列芯片量产与麒麟终端累计发货过亿并列呈现,涉及技术进展和终端出货两个口径。

  6. X·财经博主75

    媒体称台积电熊本第二晶圆厂拟于2028年12月投产,采用3nm制程

    媒体报道称,台积电熊本第二晶圆厂计划于2028年12月投产,制程从原计划的6/12nm改为3nm。新的3nm生产计划提出一期产能为每月6,000片晶圆;原文关于台积电总资本支出的内容不完整。

    同一新闻,精选展示《日本经济产业省核准台积电熊本二厂生产计划变更,拟生产3nm芯片》

10月18日周日
  1. 机构调研纪要71

    嘉立创称前三季度净利润预计增长约78.76%至118.48%,并筹划发行H股

    公司称,AI加速硬件创新、一站式服务增强、工业软件导入订单并提升交付效率,以及海外业务增长,共同推动业绩增长。PCB仍是重要收入和利润来源,高多层板与HDI是未来发展方向;PCBA和机械业务也在增长。公司称海外毛利高于国内,并将推进海外业务布局。 时点:2026-10-27 披露2026年第三季度报告。

  2. 市场快讯重大66

    盛和资源拟向中稀发展转让4家稀土冶炼分离子公司51%股权

    盛和资源拟向中稀发展转让乐山盛和(剥离非稀土冶炼分离业务后)、全南新资源、江阴加华、淄博加华各51%股权,涉及稀土冶炼分离业务。4家标的公司评估预估值合计32.5亿元至35.5亿元,对应交易价款预计16.575亿元至18.105亿元;交易完成后将不再纳入盛和资源合并报表范围,核算方法由成本法转为权益法。

  3. 格隆汇快讯73

    台积电日本JASM二厂转产3纳米芯片计划获日本经济产业省批准

    台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的相关计划,已获日本经济产业省批准。该厂此前规划生产40纳米、12纳米和6纳米工艺芯片,设计总月产能为6.3万片晶圆。

    同一新闻,精选展示《台积电控股的JASM日本第二晶圆厂获准转向3纳米芯片生产》

  4. 市场快讯利好45

    生益科技董事长提议回购2亿至3亿元A股股份

    生益科技董事长陈仁喜提议以2亿元至3亿元回购公司A股股份,拟采用集中竞价方式,资金来源为自有或自筹资金。回购价格上限为董事会审议回购方案决议前30个交易日股票交易均价的150%,股份拟用于员工持股计划或股权激励,期限为方案获董事会审议通过之日起12个月内。回购事项尚需履行审批程序,存在不确定性。

  5. 市场快讯利好74

    台积电控股的JASM日本第二晶圆厂获准转向3纳米芯片生产

    台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的计划,已获日本经济产业省批准。该厂此前规划生产40纳米、12纳米和6纳米工艺芯片,设计总月产能为6.3万片晶圆。

    推荐理由:JASM第二晶圆厂此前规划涵盖40纳米、12纳米和6纳米工艺,现获准转向3纳米生产,原文同时给出其设计总月产能。

  6. IT之家54

    陈立武称美国政府无意干预英特尔经营,重组工作已完成80%

    英特尔CEO陈立武在接受《日经新闻》专访时称,美国政府没有借助所持英特尔股份干预经营战略的政策打算,并表示英特尔重组工作已完成80%。美国政府持有英特尔约8.2%股份;陈立武称政府支持有助于英特尔长期投入晶圆代工业务,并提及AI先进芯片封装和ASIC是潜在增长赛道。

  7. IT之家82

    JASM 第二晶圆厂转产 3nm 获日本经产省批准

    日本经产省已批准台积电在日合资子公司 JASM 第二晶圆厂转产 3nm 的计划,项目预计 2028 年 12 月完工并于同月投产。第二厂原规划生产 40nm、12nm、6nm,月产能合计 6.3 万片;调整后仅生产 3nm,月产能 6,000 片。JASM 第一晶圆厂也调整规划,月产 4.5 万片 22/28nm 晶圆和 5,000 片 40nm 晶圆。

    同一新闻,精选展示《台积电控股的JASM日本第二晶圆厂获准转向3纳米芯片生产》

  8. 市场快讯利好63

    韩国边缘AI芯片初创企业DeepX布局物理AI市场,推进新工艺流片与全球业务

    韩国边缘AI芯片初创企业DeepX正布局全球物理AI市场,其旗舰NPU芯片DX-M1采用三星5纳米工艺量产,并正推进接入英特尔OpenVINO生态,相关成果预计明年初落地。公司计划本月完成三星2纳米新工艺芯片流片,首批芯片预计明年3至4月产出;2025年8月至2026年7月,DeepX获得来自十余个国家的77份订单,已签约27家全球半导体分销商,约300家机构正在评估其产品。

10月17日周六
  1. 上市公司公告29

    上海晶丰明源半导体股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之募集配套资金向特定对象发行股票上市流通的公告

    晶丰明源(688368.SH)发布公告:上海晶丰明源半导体股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之募集配套资金向特定对象发行股票上市流通的公告 公告日期:2026-10-17 公告类别:定向增发 原文:https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-17/1225609475.PDF

  2. 上市公司公告29

    湖北兴福电子材料股份有限公司关于2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案披露的提示性公告

    兴福电子(688545.SH)发布公告:湖北兴福电子材料股份有限公司关于2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案披露的提示性公告 公告日期:2026-10-17 公告类别:定向增发 原文:https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-17/1225609295.PDF

  3. IT之家75

    三星电子泰勒第二晶圆厂计划于 2026 年 11 月动工

    三星奥斯汀与泰勒工厂负责人 Jon Taylor 表示,泰勒市集群第二座晶圆厂 Fab 2 计划于 2026 年 11 月动工。Fab 1 仍计划于 2026 年内上线,目前已进入验证阶段,气体和化学品几乎全数投用,已安装设备开始运行。Jon Taylor 感谢特斯拉的订单,并表示埃隆·马斯克的 Terafab 计划不会改变这笔交易。

    推荐理由:泰勒 Fab 2 的计划动工时间与 Fab 1 的设备导入、验证进度并列呈现,材料也交代了特斯拉订单及 Terafab 计划相关表态。