SHZ:持续推荐新恒汇、联动科技、腾信精密,涉及封装材料、测试设备及半导体零部件
作者持续推荐新恒汇,理由包括 ABF 载板预期差及刻蚀引线框架主业反转。作者看好联动科技的 SOC 测试机进展、存储测试机 Northstar 和光学长期布局。作者称腾信精密主业支撑 40–50 亿,且半导体零部件供不应求。 点名公司:新恒汇(半导体封装材料)、联动科技(半导体测试机)、腾信精密(半导体零部件)。
作者持续推荐新恒汇,理由包括 ABF 载板预期差及刻蚀引线框架主业反转。作者看好联动科技的 SOC 测试机进展、存储测试机 Northstar 和光学长期布局。作者称腾信精密主业支撑 40–50 亿,且半导体零部件供不应求。 点名公司:新恒汇(半导体封装材料)、联动科技(半导体测试机)、腾信精密(半导体零部件)。
联动科技(301369.SZ)午间收跌8.5%,报126元,总市值129亿元。消息面上,9月30日,联动科技公告称,董事兼副总经理李军,以及高管邱少媚、李映辉、单良、石海靖5人计划自10月29日起的3个月内,通过集中竞价方式合计减持不超过67,403股,占总股本0.0658%。减持原因为“个人资金需求”。在板块整体走弱之际,遭遇5名董监高首次集体减持,信号冲击叠加情绪拖累,导致股价今日大跌。