SHZ：持续推荐新恒汇、联动科技、腾信精密，涉及封装材料、测试设备及半导体零部件
作者持续推荐新恒汇，理由包括 ABF 载板预期差及刻蚀引线框架主业反转。作者看好联动科技的 SOC 测试机进展、存储测试机 Northstar 和光学长期布局。作者称腾信精密主业支撑 40–50 亿，且半导体零部件供不应求。 点名公司：新恒汇（半导体封装材料）、联动科技（半导体测试机）、腾信精密（半导体零部件）。
上市公司投资者关系活动记录与调研纪要：公司自己的口径
作者持续推荐新恒汇，理由包括 ABF 载板预期差及刻蚀引线框架主业反转。作者看好联动科技的 SOC 测试机进展、存储测试机 Northstar 和光学长期布局。作者称腾信精密主业支撑 40–50 亿，且半导体零部件供不应求。 点名公司：新恒汇（半导体封装材料）、联动科技（半导体测试机）、腾信精密（半导体零部件）。