盛合晶微发布SmartPoser®-BD高性能运算封装平台，单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证
盛合晶微于10月12日在第二十六届中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）发布自主研发的SmartPoser®-BD高性能运算封装技术平台。公司宣布，单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。
推荐理由：盛合晶微发布硅桥互连封装平台，并披露单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术已完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。
电报快讯与官方发布
盛合晶微于10月12日在第二十六届中国国际工业博览会集成电路展（国芯展）发布自主研发的SmartPoser®-BD高性能运算封装技术平台。公司宣布，单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。
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