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伊利诺伊大学教授Rakesh Kumar称美国芯片出口管制未能阻止中国芯片产业进展

伊利诺伊大学教授Rakesh Kumar认为，美国对华先进芯片及设备出口管制未能阻止中国芯片产业发展，并称管制推动中国建设本土供应生态。文章列举华为称自2023年以来已出货超过1亿台搭载麒麟处理器的设备，以及IDC数据显示英伟达在中国数据中心芯片份额于2026年上半年降至34%、AI加速器出货量同比下降44%。

SK 海力士拟建美国 NAND 工厂，争取为大连工厂引进更多美国设备

路透社称，SK 海力士正尝试以在美国建设 NAND 工厂，换取为中国大连工厂引进更多美国制造半导体设备的许可。Solidigm 已申请出口许可证，拟为大连 Mod B 增购设备；SK 海力士称设备安装正在与美国政府协商，并在获得授权的情况下进行，同时表示目前不寻求扩大 Mod B 产能。知情人士称，Solidigm 正考虑最早于 2027 年进行 IPO，筹集可能用于美国新厂建设的资金。

尹志尧称半导体设备行业整合是必然趋势，呼吁国内企业加强协作

中微公司董事长兼总经理尹志尧在集成电路高峰论坛上表示，半导体设备行业整合是必然趋势，并提醒国内企业不能散兵游勇式发展。他称，国内半导体设备企业保守估计有 500 家至近 1000 家；美国经过整合后本土只剩几十家。尹志尧还提到，全球半导体设备市场 2025 年较 2024 年增长 17%，2026 年预计较 2025 年增长 17%；据 SEMI 最新预测，2027 年有望增长 22%。

华大九天董事长刘伟平称国产 EDA 工具覆盖率已升至 85%

华大九天董事长刘伟平在第 26 届中国国际工业博览会上表示，国产 EDA 工具覆盖率已从不到 30% 提升至 85%，部分点工具达到国际先进水平。平板显示、存储、晶圆制造领域的 EDA 工具国产化率均超过 50%；国产 EDA 生态平台对主要工艺节点的覆盖率已达 50%，刘伟平预计今年将达到 80%。他同时表示，国产 EDA 仍缺乏全产业链支撑能力，部分工具性能有待进一步提升。

Counterpoint：晶圆代工2.0市场2026年Q2营收966亿美元，同比增长25%

Counterpoint Research报告称，全球晶圆代工2.0市场2026年第二季度营收达到966亿美元，同比增长25%、环比增长11%。纯晶圆代工营收同比增长29%至549亿美元，OSAT营收同比增长22%、环比增长12%至126亿美元；台积电营收402亿美元，占整体42%，同比增长34%、环比增长12%。

香港恒生科技指数收跌 2.89%，创 2024 年 9 月 26 日以来新低

香港恒生科技指数今日收跌 2.89%，创 2024 年 9 月 26 日以来新低，恒生指数收跌 1.43%。港股大模型股 MINIMAX-W 跌超 13%、智谱跌超 7%；半导体、光通信及 PCB 概念股普跌。

三星预计第三季度营业利润达107.4万亿韩元，10月29日发布详细财报

三星预计7月至9月营业利润为107.4万亿韩元，同比接近增长9倍，略高于伦敦证券交易所集团 SmartEstimate 的106.1万亿韩元预期；营收预计同比增长127%至195万亿韩元。利润增长预计主要来自存储芯片业务，常规 DRAM 和 NAND 闪存供给紧张，HBM 需求增长；手机、消费电子部门承受零部件成本压力，晶圆代工业务预计继续亏损。三星定于10月29日发布详细财报。

同一新闻，精选展示《三星电子预计第三季度营业利润为107.4万亿韩元》

美光台湾桃园工会获准罢工

美光台湾桃园工会获得罢工资格授权。

Japan's $15 billion Rapidus chip bet hinges on winning customers - Reuters

Japan's $15 billion Rapidus chip bet hinges on winning customers Reuters

美光与Netlist就专利纠纷达成6亿美元和解

美光与Netlist就专利纠纷达成6亿美元和解。

连败6场后遭强制执行，寒武纪前高管梁军将索赔额提高至278.32亿元

寒武纪前高管梁军在股权激励纠纷中接连6起诉讼败诉，相关股权进入司法强制执行阶段。梁军近期将劳动争议诉讼索赔额从42.87亿元提高至278.32亿元，案件尚未开庭审理。寒武纪称新诉请未体现新的证据和法理支持。

Jim Cramer's top 10 things to watch in the stock market Thursday

Micron shares should be higher after that spectacular quarter.