消息称三星电子计划 2027 年进军硅光子学，拟以全栈方案与台积电竞争

据韩媒 MTN 报道，三星电子计划 2027 年全面进军硅光子学，首先利用 12 英寸技术为客户代工光子集成电路（PIC），后续拟扩展至 PIC-EIC 整合和光封装。报道称，三星电子拟以从存储、逻辑到封装的全栈方案与目前在硅光子学晶圆代工领域占优的台积电竞争，并考虑通过并购硅光子学相关公司推进技术发展。