Frore Systems 推出集成金刚石均热板的 LiquidJet Diamond

Frore Systems 宣布推出 LiquidJet Diamond，在此前 LiquidJet 冷板基础上增加集成金刚石晶圆的均热板，可覆盖热点位置。Frore Systems 称，该产品可冷却功率密度达 770 W/cm² 的极限热点；相比 LiquidJet，GPU 热点温度降低 10℃，词元能效提升 10%。