南亚科技宣布将在屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂

南亚科技本月1日宣布，将在屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂，以布局晶圆级封装与测试能力。设施计划导入TSV（硅通孔）、晶圆堆叠等3D IC先进技术，满足AI应用带动的高性能、高带宽内存需求。IT之家称，该厂可能瞄准“类HBM”内存解决方案，并有望争取各类AI芯片订单。