国金证券看好高性能TIM迭代，热界面材料受益于高功率芯片散热需求
AI GPU/ASIC、HBM与高速光模块功耗和封装密度提升，推动热管理从填隙导热转向低热阻系统优化。研报认为聚合物基TIM仍是成熟基础路线，金属基和碳基材料面向芯片近端低热阻与均热需求。高性能产品迭代及批量供应能力有望带来需求放量和较高盈利能力，并列出相关标的。 点名公司：鸿富诚（热界面材料）、科创新源（热管理材料）、中石科技（热管理材料）、飞荣达（热管理）、德邦科技（封装材料）。 时点：2028-01 阿里云磐久AL144计划采用“垂直微通道+液态金属”散热方案。