跳到正文

电报快讯与官方发布

10月2日周五
  1. 市场快讯59

    英伟达股价突破5月高点并刷新历史新高,市值重返5.7万亿美元

    英伟达股价盘中突破今年5月创下的前期高点并刷新历史新高,总市值重返5.7万亿美元;截至发稿涨2.34%,报236.26美元。公司将股票回购授权增加1500亿美元,使回购计划总额达到2350亿美元,预计在2028财年之前执行。一个月前公布的最新季度营收约962亿美元,同比增长106%;公司此前预计2028财年营收增速约70%。

  2. 市场快讯53

    摩根士丹利重新将英伟达列为首选半导体股

    摩根士丹利重新将英伟达列为其首选半导体股,理由包括其市场地位和估值。按摩根士丹利对英伟达2028财年的盈利预期计算,当前股价对应市盈率约为15倍,市场对其盈利的预期仍在上调。摩根士丹利称,人工智能产业的瓶颈正从芯片供应转向数据中心建设和融资,英伟达可根据可获得的电力容量拓展业务。

  3. 市场快讯52

    摩根士丹利重新将英伟达列为首选半导体股

    摩根士丹利重新将英伟达列为其首选半导体股,称其市场地位强劲、估值具有吸引力。按摩根士丹利对英伟达2028财年盈利的预期计算,其股价对应市盈率约为15倍,市场对其盈利的预期仍在上调。摩根士丹利还表示,人工智能产业的瓶颈正从芯片供应转向数据中心建设和融资,英伟达广泛的全球客户基础使其能够根据可获得的电力容量灵活拓展业务。

  4. 市场快讯58

    AI芯片需求带动晶圆代工2.0市场增长,三星电子受益

    Counterpoint称,AI芯片需求带动晶圆代工2.0市场增长,三星电子的晶圆代工业务受益。其数据称,今年二季度三星电子占全球晶圆代工市场约4%,公司4纳米与5纳米制程需求旺盛;台积电同期营收402亿美元,同比增长34%,约占代工2.0市场的42%。Counterpoint预计下半年代工2.0市场将维持两位数增长,并称封装、基板与测试产能将成为扩大AI芯片供给的关键变量。

  5. 市场快讯55

    机构称AI芯片需求带动晶圆代工2.0市场增长

    Counterpoint数据显示,今年二季度三星电子占全球晶圆代工市场约4%,台积电营收402亿美元、同比增长34%,约占代工2.0市场的42%。Counterpoint称,三星电子与英特尔正在承接客户寻找备选供应商带来的订单,但在先进制程产能、良率和先进封装能力方面仍难以替代台积电;其预测代工2.0市场下半年将维持两位数增长。

  6. 市场快讯39

    Truist上调HPE目标价至75美元,看好网络业务利润改善及AI服务器需求

    Truist将慧与(HPE)目标价由70美元上调至75美元,并维持“买入”评级,主要基于网络业务改善以及公司近期上调指引。该机构认为,云计算和AI需求加速正在推动服务器需求维持高位,而HPE网络业务的协同效应和利润率提升尚未被市场充分反映。Truist预计,公司2027财年每股收益将增长22%,此后EPS复合增速维持在十几个百分点区间;同时,自2026财年第四季度起,公司预计将把超过75%的自由现金流返还股东。Truist认为,HPE正逐步形成更均衡的网络与硬件业务结构,并以2028年预期每股收益的11倍给予估值。

  7. 市场快讯47

    Evercore ISI上调埃森哲目标价至250美元,维持“跑赢大盘”评级并看好AI业务增长

    Evercore ISI将埃森哲目标价上调至250美元,维持“跑赢大盘”评级,理由包括盈利预期改善及AI业务增长。埃森哲8月季度营收187亿美元,按固定汇率同比增长7%;调整后每股收益3.29美元,同比增长9%,新签订单222亿美元,同比增长5%。公司预计2027财年按固定汇率营收增长3%至6%,每股收益为14.39至14.81美元。

  8. 格隆汇快讯61

    博通据称拟筹集600亿美元AI芯片融资,支持Anthropic等公司

    据外媒援引知情人士消息,博通的华尔街银团正开始筹集600亿美元AI芯片融资,以支持Anthropic等公司。方案包括420亿美元A类高级担保债务和180亿美元B类次级债务;黑石集团牵头后者,计划通过旗下不同基金承诺出资90亿美元,其余部分将进行银团分销。

  9. 市场快讯58

    知情人士称博通着手筹集600亿美元AI芯片融资

    据知情人士透露,博通的华尔街承销团正着手筹集600亿美元AI芯片融资,受益方包括Anthropic及其他企业。多家银行即将发放420亿美元A类优先担保债的承销邀约函;黑石集团牵头180亿美元B类次级债,旗下多只基金承诺出资90亿美元,剩余部分计划对外分销。博通发言人拒绝置评。

  10. 市场快讯62

    知情人士:博通着手筹集600亿美元AI芯片融资,受益方包括Anthropic

    据知情人士透露,博通的承销团正着手筹集600亿美元AI芯片融资,受益方包括Anthropic及其他企业。方案涉及420亿美元A类优先担保债和180亿美元B类次级债;黑石集团牵头B类债,旗下多只基金承诺出资90亿美元,剩余部分计划对外分销。博通发言人拒绝置评。

  11. 市场快讯50

    知情人士称亚马逊计划向投资者出售价值约80亿美元的英伟达芯片

    据知情人士透露,亚马逊计划通过新设立的特殊目的载体,向外部投资者出售价值约80亿美元的英伟达高端芯片,以优化资产负债表。方案拟将部署在美国各地数据中心的数千枚Grace Blackwell芯片转入该载体,再由亚马逊租回使用,载体将通过发债引入外部投资者;亚马逊拒绝置评。

  12. 格隆汇快讯67

    英伟达与软银完成对OpenAI各100亿美元投资,累计完成各自300亿美元承诺

    据报道,英伟达(NVDA.O)和软银已分别完成对OpenAI上一轮融资最后一笔100亿美元投资,完成各自300亿美元的投资承诺。OpenAI今年3月披露该轮融资获得1220亿美元投资承诺,投后估值8520亿美元;软银称最新投资完成后,其对OpenAI累计投资达到646亿美元,持股比例约13%。OpenAI或为下一轮私募融资铺路,目标融资约300亿美元,估值可能达到约1.4万亿美元。