韩国边缘AI芯片初创企业DeepX拓展合作并计划推进2纳米芯片流片
韩国边缘AI芯片初创企业DeepX正拓展物理AI合作，并计划本月完成三星2纳米新工艺芯片流片，首批芯片预计明年3至4月产出。其DX-M1采用三星5纳米工艺量产，接入英特尔OpenVINO生态的成果预计明年初落地；公司还计划今年晚些时候推出适配英伟达Isaac机器人平台的DX-Newton，并希望未来三年内完成IPO。
#芯片概念
电报快讯与官方发布
市场快讯利好AI 评分6666 市场快讯利好AI 评分6363 韩国边缘AI芯片初创企业DeepX布局物理AI市场，推进新工艺流片与全球业务
韩国边缘AI芯片初创企业DeepX正布局全球物理AI市场，其旗舰NPU芯片DX-M1采用三星5纳米工艺量产，并正推进接入英特尔OpenVINO生态，相关成果预计明年初落地。公司计划本月完成三星2纳米新工艺芯片流片，首批芯片预计明年3至4月产出；2025年8月至2026年7月，DeepX获得来自十余个国家的77份订单，已签约27家全球半导体分销商，约300家机构正在评估其产品。
上市公司公告AI 评分2424 广州安凯微电子股份有限公司关于增加以集中竞价交易方式回购公司股份资金总额的公告
安凯微（688620.SH）发布公告：广州安凯微电子股份有限公司关于增加以集中竞价交易方式回购公司股份资金总额的公告 公告日期：2026-10-17 公告类别：股份回购 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-17/1225609857.PDF
上市公司公告AI 评分2929 上海晶丰明源半导体股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之募集配套资金向特定对象发行股票上市流通的公告
晶丰明源（688368.SH）发布公告：上海晶丰明源半导体股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之募集配套资金向特定对象发行股票上市流通的公告 公告日期：2026-10-17 公告类别：定向增发 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-17/1225609475.PDF
上市公司公告AI 评分2929 湖北兴福电子材料股份有限公司关于2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案披露的提示性公告
兴福电子（688545.SH）发布公告：湖北兴福电子材料股份有限公司关于2026年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案披露的提示性公告 公告日期：2026-10-17 公告类别：定向增发 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-17/1225609295.PDF
上市公司公告AI 评分00 沐曦股份：关于沐曦集成电路（上海）股份有限公司2026年前三季度业绩预告的自愿性披露公告
沐曦股份（688802.SH）发布公告：关于沐曦集成电路（上海）股份有限公司2026年前三季度业绩预告的自愿性披露公告 公告日期：2026-10-16 公告类别：业绩预告 原文：https://static.cninfo.com.cn/finalpage/2026-10-16/1225607704.PDF
市场快讯利好AI 评分5656 第六届RISC-V中国峰会将于10月18日至20日在深圳举行，中国RISC-V主控芯片市场预计2030年达2194亿元
第六届RISC-V中国峰会将于10月18日至20日在深圳举行，预计吸引3600多名专业观众和450多家参展商。中国RISC-V主控芯片市场规模从2021年的约11亿元增至2025年的约377亿元，预计2030年将达到约2194亿元；RISC-V在中国智能终端、具身智能芯片市场的渗透率预计分别从2025年的6.9%、10.7%升至2030年的26.7%、28.2%。
市场快讯AI 评分3232 RISC-V重磅峰会将举办，产业空间有望超2000亿元，多只概念股砸出“深坑”
第六届RISC-V中国峰会已定档10月18日至20日，在深圳会展中心（福田）举行。作为全球开源硬件与RISC-V生态的重要年度盛会，本届峰会将汇聚顶尖科学家、核心架构师、行业领军企业决策者、技术开发者及生态合作伙伴，预计吸引3600多位线下专业观众、超450家参展商及研究机构参与。据弗若斯特沙利文数据，中国RISC-V主控芯片市场已从2021年的约11亿元增长至2025年的约377亿元，预计2030年将达约2194亿元；RISC-V 在中国智能终端、具身智能芯片市场的渗透率，预计分别由2025年的6.9%、10.7%提升至2030年的26.7%、28.2%。A股市场上，布局RISC-V产业的上
格隆汇快讯利好AI 评分3737 湾芯展收官，860家企业提前锁定明年展位
据深圳发布，10月16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展WESEMiBAY）在深圳会展中心（福田）收官。2026湾芯展市场化对接成效显著，定向邀约华虹半导体、粤芯半导体、积塔半导体、长江存储、武汉新芯、晶合集成、长鑫存储、士兰微等43家Fab核心晶圆制造企业开展洽谈，累计吸引超6500位专业采购商到场。据组委会消息，2027湾芯展将扩容至10万平方米，启用深圳会展中心（福田）9个展馆，目前展位预订态势向好，已有超860家企业提前锁定参展席位，预订率达80%，展商热情持续走高，直观印证业界对湾芯展平台价值的充分肯定。
市场快讯利好AI 评分2626 直击2026湾芯展｜订单超全年营收两倍 国产半导体测试机厂商密集扩产 【直击2026湾芯展｜订单超全年营收两倍 国产半导
直击2026湾芯展｜订单超全年营收两倍 国产半导体测试机厂商密集扩产 【直击2026湾芯展｜订单超全年营收两倍 国产半导体测试机厂商密集扩产】在AI芯片和存储扩产的热潮中，曾被光刻、刻蚀等前道设备抢去风头的测试机，正走到半导体产业的聚光灯下。
市场快讯利好重大AI 评分5757 北方华创拟收购北京诺合键维设备有限公司100%股权
北方华创10月16日发布公告，拟收购北京诺合键维设备有限公司100%股权。材料称，荷兰BESI（贝斯半导体）约占混合键合设备全球七成份额，并引述专家称国产厂商在熔融键合、混合键合等方向已取得突破。
市场快讯利好AI 评分2424 端侧人工智能赛道迎来业绩兑现期 【端侧人工智能赛道迎来业绩兑现期】今年前三季度，部分端侧人工智能芯片企业营业收入预计同比
端侧人工智能赛道迎来业绩兑现期 【端侧人工智能赛道迎来业绩兑现期】今年前三季度，部分端侧人工智能芯片企业营业收入预计同比增长。新品量产、应用场景拓展等是推动相关企业业绩向好的重要因素。
市场快讯利空重大AI 评分5858 费城半导体指数7天跌逾12%，做空交易员账面收益估计320亿美元
费城半导体指数过去7天下跌逾12%，逆势做空的交易员估计获得320亿美元账面总收益。代码为SOX的芯片股基准指数周五连续第八个交易日下跌，追平2006年以来最长连跌纪录。
格隆汇快讯利空AI 评分4646 费城半导体指数下跌近2%，连续第八天下跌
费城半导体指数下跌近2%，连续第八天下跌，势将创下自2006年5月以来最长连跌纪录。
市场快讯利好AI 评分4848 深圳市长李运到2026湾区半导体产业生态博览会调研，强调做大做强半导体产业
深圳市长李运在2026湾区半导体产业生态博览会调研，强调加大半导体产业培育扶持力度，推进重大项目建设和产能爬坡。展会于10月14日至16日在深圳举办，李运走访多家企业展位，了解创新成果和市场开拓情况，并鼓励企业提升核心技术能力、拓展合作。
市场快讯AI 评分5151 兴福电子拟定增募资不超2.60亿元投建4万吨/年电子级磷酸项目
兴福电子公告称，公司拟以简易程序向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过2.60亿元，扣除发行费用后的净额全部用于4万吨/年电子级磷酸项目。项目总投资4.80亿元，建设期2年，位于湖北省宜昌市猇亭经济技术开发区，已完成项目备案、安全条件审查和环评批复等审批手续；建成后将新增4万吨电子级磷酸产能。
市场快讯利好重大AI 评分4949 银河微电披露发行股份购买资产草案与预案差异
银河微电拟发行股份购买恒泰柯半导体（上海）有限公司100%股权并募集配套资金，交易构成关联交易，不构成重大资产重组及重组上市，也不会导致实际控制人变更。公司董事会于2026年10月16日审议通过交易报告书草案相关议案；相较此前预案，草案更新交易方案、定价、股份发行及配套募资等内容，并新增业绩承诺与补偿安排、超额业绩奖励等。
市场快讯利好重大AI 评分6363 银河微电拟发行股份收购恒泰柯半导体100%股权，交易价格6.45亿元
银河微电拟发行股份购买恒泰柯半导体（上海）有限公司100%股权，交易价格为6.45亿元，并拟募集不超过5.8亿元配套资金。本次交易构成关联交易，不构成重大资产重组及重组上市；尚需股东会审议、上交所审核通过并经中国证监会注册。
市场快讯利空AI 评分4949 禾川科技：2026年度向特定对象发行股票获中国证监会同意注册
禾川科技2026年度以简易程序向特定对象发行股票申请近日获中国证监会同意注册。公司应在批复作出十个工作日内完成发行缴款，批复文号为证监许可［2026］2807号。
格隆汇快讯利好AI 评分6161 小摩预计台积电或在2028年前加快扩产，维持“增持”评级并给出3300元新台币目标价
摩根大通预计台积电或在2028年前加快扩产，并维持台股“增持”评级，给出3300元新台币目标价。该行预计台积电2027及2028年资本开支分别增至900亿及1090亿美元，美元收入分别同比增长40%及28%。
格隆汇快讯利好AI 评分3131 巴克莱：将台积电目标价上调至670美元
巴克莱：将台积电(TSM.US)目标价从665美元上调至670美元。
市场快讯利空AI 评分4444 瑞华泰因关联交易及资产减值问题被责令改正，30日内提交整改报告
瑞华泰因关联交易未履行审议程序并及时披露、固定资产及在建工程减值计提不审慎，被深圳证监局责令改正。宋树清、汤昌丹、黄泽华、冯玉良被出具警示函；公司及相关人员须自收到决定书之日起30日内提交书面整改报告。
中新网滚动利好AI 评分5757 我国前三季度货物贸易进出口总值同比增长18.8%，集成电路出口增长99.1%
前三季度我国货物贸易进出口总值达39.94万亿元，同比增长18.8%。集成电路出口同比增长99.1%，接近翻倍，是材料所述外贸增长中的标志性品类。
中新网财经AI 评分2727 A股收评：近3300只个股飘红，沪指收涨，深指、创业板指收跌
A股收评：近3300只个股飘红，沪指收涨，深指、创业板指收跌；半导体转跌，PCB、医药概念股下挫；低空经济概念股走强，贵金属、房地产上涨
格隆汇快讯利好AI 评分4545 ETF资金流向观察：科创半导体ETF华夏年内净流入468.04亿元
科创半导体ETF华夏全年净流入468.04亿元，在文中列举的品种中领先。银华日利ETF净流入385.47亿元，通信ETF国泰净流入325.03亿元，科创50ETF华夏净流入261.09亿元；城投债、黄金和长债相关ETF也均实现百亿级别净流入。
市场快讯利好AI 评分5656 卓胜微许志翰提议以5000万元至1亿元回购公司股份
卓胜微于2026年10月15日收到实际控制人之一、董事长兼总经理许志翰的回购提议函，建议公司以自有或自筹资金通过集中竞价回购股份，资金总额为5000万元至1亿元。提议设定的回购价格上限不高于董事会审议通过回购方案决议前三十个交易日公司股票交易均价的150%，回购股份可用于员工持股或股权激励、维护公司价值及股东权益；董事会将研究提议并制定回购方案。
市场快讯利好精选AI 评分7777 里昂称台积电第三季业绩胜预期，维持“高度确信跑赢大市”评级
里昂称台积电第三季业绩胜预期，并维持“高度确信跑赢大市”评级及3700新台币目标价，该目标价基于2027年盈利25倍市盈率。台积电第三季每股盈利29.43新台币，高于里昂估计的28.6新台币；收入同比增长50.9%至1.494万亿新台币，毛利率为66.4%，符合里昂估计。
推荐理由：里昂将台积电第三季每股盈利与收入数据和自身估计对照，并列出对2027年、2028年资本开支的基准预测及上行风险。
市场快讯利空AI 评分2929 半导体板块局部走弱，瑞芯微跌停 半导体板块局部走弱，瑞芯微跌停，托伦斯、京仪装备、有研新材、有研硅跟跌
半导体板块局部走弱，瑞芯微跌停 半导体板块局部走弱，瑞芯微跌停，托伦斯、京仪装备、有研新材、有研硅跟跌。
市场快讯利空AI 评分1919 半导体板块局部走弱，瑞芯微跌停
半导体板块局部走弱，瑞芯微跌停，托伦斯、京仪装备、有研新材、有研硅跟跌。
格隆汇快讯利好AI 评分6464 东吴证券维持瑞芯微“买入”评级，预计前三季度归母净利润同比增长68.04%–73.17%
东吴证券研报维持瑞芯微“买入”评级，预计公司2026年前三季度归母净利润为13.10–13.50亿元，同比增长68.04%–73.17%。研报称，机器人、汽车电子、机器视觉及工业应用等产品线保持高速增长，三季度供应链影响部分订单交付，预计四季度逐步恢复，多款新品也预计于四季度集中放量。
格隆汇快讯AI 评分2626 科创50涨超2%
科创50指数涨超2%，半导体板块涨幅居前。成分股中，中科星图涨近9%。
格隆汇快讯同新闻AI 评分7474 瑞芯微三季度营收和净利润环比下降，PCB短缺致芯片订单滞后
瑞芯微披露的前三季度业绩预告显示，归母净利润预计为13.1亿至13.5亿元，同比增长68%至73%。据预告推算，第三季度营收约15.70亿元，低于第二季度的16.71亿元；归母净利润预计为4.51亿至4.91亿元，低于第二季度的5.30亿元。公司称，三季度PCB原材料供应短缺、交期拉长，导致芯片订单滞后、顺延。
格隆汇快讯利好AI 评分3030 港股午评：恒科指大涨2%，科技股、半导体股集体回暖，内银股回落
港股上午盘三大指数呈现高开高走行情，一扫昨日大跌阴霾。昨日盘中刷新阶段新低的恒生科技指数午间收涨2.09%，恒生指数、国企指数分别上涨1.21%及1.09%。大型科网股集体反弹拉升助力大市回升，阿里巴巴涨近4%，百度涨3%，京东、美团涨超2%，腾讯涨超1%，唯独小米飘绿；连续下跌的存储半导体股、光通信概念股、PCB概念股终见反弹，且板块涨幅靠前，其中，南方两倍做多三星电子涨9%。另外，持续撑市的内银股走低，锂电龙头宁德时代继续下跌。(格隆汇)
格隆汇快讯利好AI 评分4545 德明利H9560主控芯片瞄准CXL内存扩展场景，预计年内完成回片
德明利表示，H9560主控芯片瞄准CXL内存扩展核心场景，预计年内完成回片。公司已构建涵盖主控芯片、全栈固件、方案验证和系统适配的企业级存储技术布局，并将持续推进相关产品的客户导入与商业化进展。
中新网财经AI 评分4242 A股开盘：超4900只个股飘红，三大指数集体高开
A股开盘后三大指数集体高开，超4900只个股上涨。通信设备、半导体和电子元器件板块上涨，海运、煤炭和油气板块下跌。
格隆汇快讯AI 评分5454 KeyBanc称英特尔传获多家大厂代工订单，并估算14A与先进封装营收机会
KeyBanc分析师称，英特尔已取得博通、谷歌、苹果、AMD、微软与英伟达等公司的代工订单，并看好14A制程与先进封装的营收机会。分析师估算，苹果相关项目可能涉及约60万片晶圆、对应150亿至200亿美元潜在营收；Anthropic仍在评估，ASIC项目潜在数量可能达500万至1000万颗，计入先进封装后营收机会可能达400亿至800亿美元。
市场快讯利好AI 评分2525 A股开盘：三大指数集体高开 A股开盘，上证指数高开0.44%，深证成指高开1.26%，创业板指高开1.75%
A股开盘：三大指数集体高开 A股开盘，上证指数高开0.44%，深证成指高开1.26%，创业板指高开1.75%。光纤、半导体、PCB等算力硬件股涨幅居前。
格隆汇快讯AI 评分2929 韩股涨超3%
韩国KOSPI指数涨幅扩大至超3%，SK海力士涨超3%，三星电子涨超2%。
格隆汇快讯AI 评分2828 韩股三星电子涨3%
韩股三星电子涨3%。
市场快讯利好精选AI 评分7272 京东方Ａ已有超过100×100mm尺寸的24层玻璃基封装载板产出并送样
京东方Ａ在投资者关系活动中表示，试验线已产出并送样超过100×100mm尺寸的24层（11-2-11）玻璃基封装载板。公司称已拉通玻璃基封装载板全流程工艺，样品通过多项信赖性标准测试。
推荐理由：材料交代了玻璃基封装载板试验线的工艺进展、样品尺寸与层数，并说明样品已送样及通过多项信赖性标准测试。