精测电子半导体业务订单增长，先进制程与封装设备持续交付
公司称半导体主营产品均实现规模化量产，半导体在手订单同比增长98.00%，已成为经营业绩核心支撑。明场缺陷检测设备完成28nm产线验收和14nm产线交付，并取得头部客户订单；多款HBM先进封装设备已交付应用。公司还称TGV设备已交付多台并完成客户打样验证，后续将推进工艺验证、产品定型和量产适配。 点名公司：上海精测。 时点：2026-07-16 已披露重大资产重组预案，拟购买上海精测剩余41.17%股权并配套募资。
上市公司投资者关系活动记录与调研纪要：公司自己的口径
公司称半导体主营产品均实现规模化量产，半导体在手订单同比增长98.00%，已成为经营业绩核心支撑。明场缺陷检测设备完成28nm产线验收和14nm产线交付，并取得头部客户订单；多款HBM先进封装设备已交付应用。公司还称TGV设备已交付多台并完成客户打样验证，后续将推进工艺验证、产品定型和量产适配。 点名公司：上海精测。 时点：2026-07-16 已披露重大资产重组预案，拟购买上海精测剩余41.17%股权并配套募资。