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找到 2 条 · 更新于 19:17
10月16日周五
  1. 国际投行研报66

    瑞银看好三井金属、藤仓及住友电工,认为AI数据中心利润向高密度互连与先进材料转移

    瑞银认为,AI数据中心供应链的利润机会正转向高密度互连、低功耗光器件、低损耗铜箔及高品质InP衬底,技术瓶颈和量产能力比单纯需求敞口更关键。瑞银看好三井金属的MicroThin等铜箔业务、藤仓的高密度连接方案及住友电工的光器件和信息通信业务,认为利润率与资本回报有提升空间。瑞银对古河电工和JX先进金属维持中性,认为部分增长预期已计价,且资源业务回落、供给兑现和良率仍有约束。 点名公司:三井金属(铜箔)、藤仓(连接方案)、住友电工(光器件)、古河电工(光通信及散热)、JX先进金属(InP衬底)、云南锗业(InP衬底)、德福科技(铜箔)。 时点:2026-11 三井金属业绩推动MicroThin盈利预期调整;2027-01 三井金属战略说明会推动预期调整;2030-01 JX数据通信InP衬底供需紧张可能持续。

10月7日周三
  1. 券商深度研报63

    国金证券看好算力结构升级,聚焦AI PCB、SOFC与磷化铟

    报告认为,M9、mSAP、CoWoP和正交背板推动AI PCB向半导体级制造演进,一线产能锁定高端供给后,订单与提价有望向二三线厂商传导。数据中心用电增长和并网等待时间较长,带动SOFC自备电源需求,报告沿电堆、BOP及氧化钪拆解供应链。磷化铟受光通信需求和工艺壁垒支撑,报告称供需缺口、价格、订单与出口许可批文影响短期景气。 点名公司:工业富联(机柜化)、胜宏科技(PCB)、方正科技(PCB)、生益科技(PCB)、联瑞新材(球形硅微粉)、德福科技(PCB)、南亚新材(PCB)、鹏鼎控股(PCB)。 时点:2026-07 景旺电子与客户协商提价及订单结构优化,提价效应预计下半年释放;2026-07 世运电路年内第三次提价计划于7月陆续执行;2026-07 2025年新建项目预计下半年陆续投产。