中微公司推介Primo XD-RIE™刻蚀设备与Prefima Unicore™ AM 12英寸ALD钼设备
10月14日，中微公司在2026湾芯展推介两款高端半导体微观加工设备新品，分别为Primo XD-RIE™极高深宽比刻蚀设备和Prefima Unicore™ AM 12英寸ALD钼设备。中微公司称，五年内将开发二十多种新的高端薄膜设备，以满足7纳米到3纳米及更先进逻辑器件、300层到500层以上及更先进存储器件的需求。
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市场快讯利好AI 评分6363 市场快讯利好精选AI 评分7070 中微公司丛海称近3到5年将开发102个新设备，研发总投资近130亿元
中微公司资深副总裁丛海在2026湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会上表示，公司近3到5年将累计开发102个新设备，研发总投资近130亿元。设备包括集成电路前道高端设备、后道先进封装设备及泛半导体领域设备；他还称，未来五到十年中微公司和合作伙伴将共同努力覆盖60%的集成电路高端设备市场。
推荐理由：丛海披露中微公司近3到5年新设备开发数量与研发投入，并提及设备覆盖前道、先进封装和泛半导体领域。
市场快讯利好AI 评分5858 中微公司丛海称近3到5年将累计开发102个新设备，研发总投资近130亿元
中微公司资深副总裁丛海在2026湾芯展开幕式暨半导体产业发展峰会上表示，公司近3到5年将累计开发102个新设备，研发总投资近130亿元。中微公司现有54种高端设备产品系列，研发周期从3-5年缩短至2年以内，每年开发20多种新设备；相关设备覆盖集成电路前道、后道先进封装及泛半导体领域。丛海称，今后五到十年，中微和合作伙伴将共同努力覆盖60%的集成电路高端设备市场。
市场快讯利好AI 评分3737 尹志尧：中微绝不抄袭复制国外标配设备 已开发54种高端半导体设备 【尹志尧：中微绝不抄袭复制国外标配设备 已开发54种高
尹志尧：中微绝不抄袭复制国外标配设备 已开发54种高端半导体设备 【尹志尧：中微绝不抄袭复制国外标配设备 已开发54种高端半导体设备】中微公司董事长尹志尧在第26届中国国际工业博览会上演讲表示，中微公司始终站在先进制程工艺发展的最前沿，绝不抄袭和复制国外的标配设备，一直坚持技术的创新、产品的差异化和知识产权保护。