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三佳科技称半导体封装装备与智能制造是未来盈利增长驱动

公司称，半导体封装装备板块将依托国产替代、先进封装产品研发和客户拓展，扩大装备与模具业务；智能制造板块将拓展市场、挖掘增量订单。公司还提到优化客户结构、增加研发投入和降本增效。扇出型晶圆级封装设备仍在研发，周期较长且存在不确定性；截至目前，公司与长鑫存储无业务往来。 点名公司：长鑫存储（重点投资孵化项目）、众合半导体（同业优质标的）。