华虹宏力白鹏称将推进四类工艺，力争2030年晶圆代工市占率分别达30%、50%、20%、35%
华虹宏力董事长兼总裁白鹏在2026国芯展上表示，公司将推进eFlash、SPI NOR、BCD、CIS工艺，力争2030年晶圆代工市占率分别达到30%、50%、20%、35%。他还表示，中国特色工艺晶圆代工ASP相对全球ASP的比例预计从2024年的66%升至2030年的76%，各细分应用领域“国芯国用”自主供应占比至2030年均有望达到40%以上。
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市场快讯AI 评分5757 华虹宏力称国盛集团拟以190.99亿元增资华虹集团，间接持股比例将升至10.22%
华虹宏力公告称，上海国盛集团拟以190.99亿元认购间接控股股东华虹集团61.27亿元新增注册资本，交易完成后其间接持有华虹宏力股份将由7221.54万股、占比3.75%增至1.97亿股、占比10.22%。
市场快讯利好重大精选AI 评分7777 无锡华虹宏力三期半导体有限公司注册资本增至41.7亿美元，新增四名股东
无锡华虹宏力三期半导体有限公司近日发生工商变更，新增华虹宏力半导体有限公司、无锡锡虹国芯二期投资有限公司、华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）和国开新型政策性金融工具有限公司为股东。注册资本由668万美元增至41.7亿美元，增幅约62325%；四名新增股东的持股比例分别为25%、20%、15%和14%。
推荐理由：注册资本由668万美元增至41.7亿美元，并新增四名股东及各自持股比例，呈现了无锡三期公司的工商变更规模与股东构成。