嘉立创称前三季度净利润预计增长约78.76%至118.48%,并筹划发行H股
公司称,AI加速硬件创新、一站式服务增强、工业软件导入订单并提升交付效率,以及海外业务增长,共同推动业绩增长。PCB仍是重要收入和利润来源,高多层板与HDI是未来发展方向;PCBA和机械业务也在增长。公司称海外毛利高于国内,并将推进海外业务布局。 时点:2026-10-27 披露2026年第三季度报告。
公司称,AI加速硬件创新、一站式服务增强、工业软件导入订单并提升交付效率,以及海外业务增长,共同推动业绩增长。PCB仍是重要收入和利润来源,高多层板与HDI是未来发展方向;PCBA和机械业务也在增长。公司称海外毛利高于国内,并将推进海外业务布局。 时点:2026-10-27 披露2026年第三季度报告。
安德利称,收购甬强科技控制权旨在巩固浓缩果汁主业的同时切入高速电子材料赛道,形成双轮驱动。公司表示,AI服务器景气度较好、高速CCL需求扩容;甬强2026年上半年收入增长、扣非归母净利润扭亏,受行业景气、产品结构优化和产能利用率提升等因素带动。 点名公司:甬强科技(高速覆铜板)。
公司称,高速交换机及配套路由是数据通讯应用领域增长最强劲的应用,AI服务器、高性能计算和智能汽车等需求及产品结构优化带动前三季度业绩较快增长。适配224Gbps的核心产品已小批量供货,1.6T交换机产品已批量出货,并预研448Gbps产品和3.2T交换机配套产品。公司推进国内外产能扩张与协同,称泰国子公司前三季度扭亏为盈,并通过供应链协同、战略库存和多元化认证降低断供风险。 时点:2026-09 前三季度净利润预计54.5–57亿元,同比增长100.54%–109.74%。
公司称主业经营基本面稳健,收购梵宇科技后将业务延伸至刀具上游装备与钻针半成品,推动业务多元化和高端化。公司认为服务器、数据中心及高速网络建设带动 PCB 需求,进而增加精密刀具及其上游装备、半成品需求。梵宇科技以“设备+耗材”布局,设备贡献弹性、耗材贡献韧性;公司称其在手订单较饱满。 点名公司:梵宇科技(装备制造、钻针半成品)、鼎泰高科(精密刀具生产)、深圳市金洲精工科技股份有限公司(精密刀具生产)、中钨高新、惠州市中德纳微科技有限公司(精密刀具生产)、杰美特、鑫寰宇精工科技有限公司(精密刀具生产)、中岩大地。 时点:2026-12 预计2026年全球PCB市场规模达958亿美元。
公司称聚焦通用服务器、AI服务器、交换产品及加速卡等算力PCB市场,前三季度业绩预计同比增长。泰国基地完成核心客户审核认证并实现盈利,随重点客户认证、产品导入和产能释放,成为算力产品销售增长的第二引擎。客户CPU和存储芯片暂时短缺影响部分出货,但公司称全年业绩预期和信心保持不变。 点名公司:泰国广合(算力PCB)、黄石广合。 时点:2026-10 泰国一期工厂新增设备预计陆续投产;2027-03 PCIe 6.0其他平台产品预计出货;2027-06 PCIe 6.0其他平台产品预计出货。
公司称下游需求逐渐改善,2026年上半年营收及归母净利润同比增长,PCB、消费电子、锂电及半导体、通用工业激光等业务订单和收入均增长。大族数控受高端AI PCB需求增长带动,产品订单大幅增长,部分光模块类载板设备已通过头部客户验证并批量交付。公司还称空芯光纤、合成石英、液冷焊接及东南亚市场拓展带来业务机会。 点名公司:大族数控(PCB设备)、领纤科技(南通)有限公司(空芯光纤)、杭州永通智造科技有限公司(合成石英设备)、CorActive(特种光纤)。