日本经济产业省核准台积电熊本二厂生产计划变更，拟生产3nm芯片
日本经济产业省16日核准台积电熊本二厂生产计划变更申请，熊本二厂将改为生产3nm制程逻辑芯片。该厂预计在2028年12月开始生产，月产能为6000片12吋晶圆；原计划生产6-12nm芯片，月产能为4.8万片，也计划生产40nm芯片。
推荐理由：熊本二厂调整生产计划后，规划月产能由原先6-12nm芯片的4.8万片变为3nm芯片的6000片，比较了制程与产能口径。
#台积电
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市场快讯利好精选AI 评分6969 据报道，三星将采用台积电3纳米工艺为英伟达下一代定制HBM生产基础芯片
据报道，三星电子将采用台积电的3纳米工艺，为英伟达下一代定制高带宽内存（HBM）生产基础芯片。报道还称，这将是三星与台积电首次在HBM制造阶段合作。
推荐理由：报道涉及HBM制造分工，具体提到台积电3纳米工艺用于英伟达下一代定制HBM基础芯片，并称这是三星与台积电首次在该阶段合作。
市场快讯利好精选AI 评分7878 应用材料在硅谷揭幕EPIC中心，计划逐步投资约50亿美元
应用材料公司当地时间10月12日在美国加州硅谷揭幕EPIC中心，计划随着客户项目启动逐步投入约50亿美元。中心将开展下一代半导体材料、设备及制造工艺研发，台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士为创始合作伙伴。
推荐理由：应用材料计划随客户项目启动逐步投入约50亿美元，内容涉及半导体材料、设备与制造工艺研发，以及台积电、英特尔等创始合作伙伴。
IT之家利好精选AI 评分7878 微软发布 Maia 300 AI 芯片，配备 288GB HBM4 内存并计划 2027 年部署
微软正式发布 Maia 300 AI 芯片，计划 2027 年部署，配备 288GB HBM4 内存，带宽为 18TB/s，FP4 算力最高可达 13.8 PFLOPS。该芯片采用台积电 N2P 制程，SoC 功耗额定值为 950W，高于 Maia 200 的 750W；单个机架可容纳 96 颗，最多可组建包含 12000 颗加速器的集群。
推荐理由：Maia 300 的内存容量、带宽与算力参数，以及相较 Maia 200 的功耗变化，为比较微软两代 AI 芯片的规格提供了具体口径。
格隆汇快讯精选AI 评分7777 AMD称将加码中国台湾供应链投资并加快扩产
AMD CEO苏姿丰表示，AMD先前宣布在中国台湾投资100亿美元（约新台币3176亿元）的供应链计划符合进度，并因市场需求增加决定调高投资金额。她称，AMD今年大幅扩产后，需求仍高于供给，正与台积电、后段封测及基板供应商加快提升产能。
推荐理由：材料交代了AMD原先在台供应链投资计划的金额、当前进度及加码原因，并提到扩产涉及台积电、封测与基板供应商。
已经到底了