经济日报:华为麒麟芯片量产,麒麟终端累计发货过亿
华为在10月中旬的终端创新技术沟通会上称,采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已顺利量产。自2023年8月麒麟回归以来,基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿台。
推荐理由:材料把麒麟9050系列芯片量产与麒麟终端累计发货过亿并列呈现,涉及技术进展和终端出货两个口径。
华为在10月中旬的终端创新技术沟通会上称,采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已顺利量产。自2023年8月麒麟回归以来,基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿台。
推荐理由:材料把麒麟9050系列芯片量产与麒麟终端累计发货过亿并列呈现,涉及技术进展和终端出货两个口径。
媒体报道称,台积电熊本第二晶圆厂计划于2028年12月投产,制程从原计划的6/12nm改为3nm。新的3nm生产计划提出一期产能为每月6,000片晶圆;原文关于台积电总资本支出的内容不完整。
推荐理由:报道涉及台积电熊本第二晶圆厂的投产时间、制程调整和一期规划产能,呈现了项目当前披露的口径。
物理AI算力芯片公司新芯航途(XHEART)近日完成战略轮融资,历史累计融资额约50亿元人民币。雷诺集团首次投资该公司,奇瑞汽车追加投资,长鑫科技参与本轮融资。原文称,XHEART首发车型为上汽大众ID.ERA 9X,后续将陆续搭载于上汽旗下MG、荣威车型,通用旗下凯迪拉克车型,以及奇瑞旗下部分新能源和燃油车型。
推荐理由:本轮融资包含雷诺首次投资、奇瑞追加投资和长鑫科技参与,原文也列出新芯航途算力芯片的首发车型及后续搭载范围。
台积电控股的日本合资企业JASM第二晶圆厂转产3纳米芯片的计划,已获日本经济产业省批准。该厂此前规划生产40纳米、12纳米和6纳米工艺芯片,设计总月产能为6.3万片晶圆。
推荐理由:JASM第二晶圆厂此前规划涵盖40纳米、12纳米和6纳米工艺,现获准转向3纳米生产,原文同时给出其设计总月产能。
公司表示,前三季度毛利额增长而经营费用仅小幅增加,提质增效推动利润增速高于费用增速。创新业务、机器视觉、红外热成像、智慧存储等贡献增长;观澜大模型产品正从先锋用户向实用主义者过渡,拓展质量检测、设备监测、生产运营和安全生产等场景。公司认为未来几年增长仍来自场景数字化,并称原材料价格波动、国内需求力度偏弱及地缘和贸易环境不稳定带来挑战。 点名公司:理想汽车(客户)、海康睿影(X光机)。 时点:2026-12 公司预计今年净利润将超过2021年,有望创历史新高;2026-10 中国工博会展示100余款场景数字化产品。
公司称半导体主营产品均实现规模化量产,半导体在手订单同比增长98.00%,已成为经营业绩核心支撑。明场缺陷检测设备完成28nm产线验收和14nm产线交付,并取得头部客户订单;多款HBM先进封装设备已交付应用。公司还称TGV设备已交付多台并完成客户打样验证,后续将推进工艺验证、产品定型和量产适配。 点名公司:上海精测。 时点:2026-07-16 已披露重大资产重组预案,拟购买上海精测剩余41.17%股权并配套募资。
公司称,下游半导体及新能源锂电行业景气、客户需求旺盛及产品市占率提升,带动订单和核心产品产销规模增长,推动前三季度业绩较快增长。CMP抛光垫前三季度销售收入约11.36亿元,同比增长43%,并已切入大硅片、SiC及先进封装TSV等领域并获取订单。公司称将推进抛光垫扩产、新品商业化和海外客户拓展,以承接需求并培育增长点。 时点:2026-09 抛光垫9月出货量创单月历史新高。
京东方A在投资者关系活动中表示,试验线已产出并送样超过100×100mm尺寸的24层(11-2-11)玻璃基封装载板。公司称已拉通玻璃基封装载板全流程工艺,样品通过多项信赖性标准测试。
推荐理由:材料交代了玻璃基封装载板试验线的工艺进展、样品尺寸与层数,并说明样品已送样及通过多项信赖性标准测试。
英伟达CEO黄仁勋称,客户对AI芯片的订购需求持续超过英伟达的供应能力,新订单几乎每周甚至每天涌入。大型云服务提供商、新兴AI云运营商和设备制造商均已下大量订单,部分客户提前两年规划需求;电力短缺、数据中心尚未完工和制造零部件等因素制约供应扩张。
推荐理由:黄仁勋称客户至少提前一年预测需求,部分大型客户提前两年规划;同时指出电力、数据中心建设和零部件供应制约英伟达扩产。
拓荆科技拟通过发行股份及支付现金,购买无锡尚积82.97%股份、无锡宽行100%股权及上海泰纳微100%股权,标的资产合计交易价格25亿元。公司还拟向不超过35名特定对象发行股票,募集配套资金18.2亿元。
推荐理由:交易方案列出三家标的的收购比例、25亿元交易价格及18.2亿元配套募资安排,可对照各部分的交易结构与资金规模。
沐曦股份预计2026年前三季度归母净利润为5.87亿元至7.17亿元,较上年同期亏损3.46亿元实现扭亏为盈。公司预计营业收入为25.41亿元至31.06亿元,同比增长105.60%至151.29%;扣非净利润为2.23亿元至3.02亿元,较上年同期亏损3.93亿元实现扭亏为盈。公告称,业绩变化主要系收入大幅增加及对产业链上的公司投资大幅增加所致。
推荐理由:预告同时列出营收、归母净利润和扣非净利润区间,并说明扭亏与收入增加及产业链投资增加有关。
海光信息发布2026年前三季度业绩预告,预计营业总收入142.8亿至155.8亿元,同比增长50.47%至64.17%;归母净利润27.1亿至29.8亿元,同比增长38.16%至51.93%。预计扣非净利润24.5亿至27.1亿元,同比增长34.86%至49.17%;相关数据为初步核算,具体以公司正式披露的2026年第三季度报告为准。
推荐理由:业绩预告列出前三季度营收、归母净利润和扣非净利润的区间及同比增幅,便于对照不同利润口径。
瑞芯微披露的前三季度业绩预告显示,归母净利润预计为13.1亿至13.5亿元,同比增长68%至73%。据预告推算,第三季度营收约15.70亿元,低于第二季度的16.71亿元;归母净利润预计为4.51亿至4.91亿元,低于第二季度的5.30亿元。公司称,三季度PCB原材料供应短缺、交期拉长,导致芯片订单滞后、顺延。
推荐理由:业绩预告同时呈现前三季度净利润同比增长与三季度营收、净利润环比下降,文中还披露PCB原材料短缺及订单顺延情况。
复旦微电预计2026年前三季度营业收入为34.5亿元至36.5亿元,同比增长14.07%至20.68%;归母净利润为9.5亿元至11.5亿元,同比增长187.63%至248.18%。公司预计扣非净利润为7亿元至8.5亿元,同比增长130.97%至180.47%,并称技术创新、产品迭代、行业景气度回升及下游客户需求增长推动收入增长,存货跌价损失较上年同期大幅下降。
推荐理由:公告同时给出营收、归母净利润和扣非净利润的预计区间及同比口径,并说明收入增长与存货跌价损失下降的原因。
台积电董事长魏哲家在法说会上更新海外扩充进度,亚利桑那州第二座晶圆厂已完成建设,目前处于机台移入与安装阶段,计划于2027年第3季开始量产,比先前预定时间稍早。日本第二座晶圆厂将采用3纳米制程,量产预计于2028年展开。
推荐理由:台积电更新了亚利桑那州第二座晶圆厂的建设与量产安排,并将计划时间与此前预定时间作了比较。
台积电董事长称,因需求强劲,公司将在台湾额外增建一座3纳米晶圆厂。
推荐理由:内容交代了台积电在台湾增建3纳米晶圆厂的计划及需求背景,呈现其产能扩建安排。
台积电预计2026年以美元计算的营收将增长约44%,此前预测为略高于40%。
推荐理由:台积电将2026年美元营收增长预期调整至约44%,高于此前略高于40%的预测,前后口径便于对照。
台积电确认2026年资本支出预期为600亿至640亿美元。
台积电预计第四季度营收为523亿至543亿美元。标题所列2025年第四季度营收为337.3亿美元。
推荐理由:材料给出第四季度营收预期区间,并以2025年第四季度营收作对照,便于查看两期数字口径。
台积电第三季度2纳米、3纳米、5纳米和7纳米制程分别占总晶圆收入的8%、33%、28%和10%。按7纳米及更先进技术定义,先进技术占总晶圆收入的79%。
推荐理由:台积电披露第三季度各制程占总晶圆收入的比例,并将7纳米及更先进技术合计列为先进技术,呈现其收入结构口径。