经济日报:华为麒麟芯片量产,麒麟终端累计发货过亿
华为在10月中旬的终端创新技术沟通会上称,采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已顺利量产。自2023年8月麒麟回归以来,基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿台。
推荐理由:材料把麒麟9050系列芯片量产与麒麟终端累计发货过亿并列呈现,涉及技术进展和终端出货两个口径。
华为在10月中旬的终端创新技术沟通会上称,采用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已顺利量产。自2023年8月麒麟回归以来,基于麒麟芯片的终端产品累计发货已超过1亿台。
推荐理由:材料把麒麟9050系列芯片量产与麒麟终端累计发货过亿并列呈现,涉及技术进展和终端出货两个口径。
工信部10月16日公示的《道路机动车辆生产企业及产品公告》(第412批)将安徽智界新能源汽车有限公司列入拟发布新准入车辆生产企业清单,公示期至10月23日。10月17日,智界汽车内部人士称,公示结束获批后智界将取得独立造车资质,相关工厂来自奇瑞;该人士还确认智界汽车未来计划独立上市。
推荐理由:工信部公示将企业列入拟发布新准入车辆生产企业清单,公示期至10月23日;智界内部人士称公示结束获批后将取得独立造车资质。
京东方A在投资者关系活动中表示,试验线已产出并送样超过100×100mm尺寸的24层(11-2-11)玻璃基封装载板。公司称已拉通玻璃基封装载板全流程工艺,样品通过多项信赖性标准测试。
推荐理由:材料交代了玻璃基封装载板试验线的工艺进展、样品尺寸与层数,并说明样品已送样及通过多项信赖性标准测试。
华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余称,麒麟9050系列芯片已成功量产,并随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世。2023年以来,基于麒麟芯片的终端产品累计发货已过亿;麒麟9050系列的逻辑折叠技术实现产品化,通过多颗DIE协同设计缩短信号走线、提升晶体管密度。
推荐理由:材料披露麒麟9050系列量产及逻辑折叠技术产品化进展,并说明了多颗DIE协同设计与信号走线、晶体管密度之间的关系。
华为无线终端芯片产品管理部部长徐松余在2026麒麟媒体沟通会上称,下一代麒麟2027芯片已就绪,目前所有测试结果均符合预期。他还公布了麒麟 9050 Pro 的详细架构图,列出新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU等组成,并称未来10年(逻辑折叠)的演进可持续;具体阶段和技术仍可能逐步开展和讨论。
推荐理由:徐松余披露了麒麟 9050 Pro 的架构组成,并称下一代麒麟2027芯片已就绪、测试结果符合预期,涉及芯片迭代与后续技术演进口径。
华为表示,逻辑折叠技术未来10年具备持续演进空间,麒麟2027芯片已在样片测试中。华为还称,更长远的芯片已进入规划和设计阶段。
推荐理由:材料将逻辑折叠技术的长期演进判断与麒麟2027的样片测试进度并列呈现,提供了技术路线和芯片规划所处阶段的信息。
华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余在2026麒麟媒体沟通会上公布麒麟9050 Pro详细架构图,并称下一代麒麟2027芯片已经就绪。
推荐理由:内容同时涉及麒麟9050 Pro的架构组成与麒麟2027的就绪情况,并保留了测试结果符合预期及后续技术讨论的口径。
公司称,AI算力基础设施重构和机柜功率密度提升推动液冷成为高密度算力场景的核心路径,公司正以液冷为核心升级全形态产品矩阵。公司称上半年精密温控设备收入增长83.03%,海外客户订单同比增长457.10%,并持续推进全球化布局。 点名公司:字节跳动(客户)、阿里巴巴(客户)、腾讯(客户)、百度(客户)、京东(客户)、华为(客户)、中兴(客户)、中国移动(客户)。 时点:2026-07 与光大同创签署战略合作框架协议,拟拓展全球AI基础设施项目。
华为折叠机累计发货量已突破2000万台,华为终端创新技术沟通会在上海练秋湖举行。数据显示,华为2026年上半年折叠屏手机市场份额超70%。
推荐理由:累计发货量与上半年市场份额分别提供了出货规模和市场占比口径,可对照观察华为折叠屏业务的两项数据。
华为披露,2026上半年集团研发投入为1214亿元,研发费用率为25.9%,同比增长25.2%。上述数据由华为终端 BG CTO、华为终端 BG 硬件工程与产品开发管理部部长李小龙在华为终端创新技术沟通会上分享。
推荐理由:这条快讯同时给出华为上半年研发投入、研发费用率及同比增幅,呈现投入规模与费用率两项口径。
华为自2026年10月9日零时起上调nova16系列建议零售价,nova16与nova16 Pro上调400元,nova16 SE上调200元,渠道提货价同步上调。小米17 Ultra全系涨价1000元,标准版起售价由6999元升至7999元,徕卡版由7999元升至8999元;小米官网在售版本定价均已调整。报道还提到,华为此前于9月1日上调Mate 80系列售价800元至1000元。
推荐理由:华为nova16系列各型号上调200元至400元,小米17 Ultra全系上调1000元;两家品牌的调价幅度与覆盖机型不同。
华为轮值董事长徐直军介绍Peerium计算架构与灵衢总线(UnifiedBus),称该架构可让百万颗处理器成为一台计算机。华为正部署和测试25.6万张卡规模的Atlas 950 SuperPoD;廖恒预计未来两年内中国将出现约6至7个前沿AI实验室,目标训练参数规模为10万亿到40万亿的基础语言模型。
推荐理由:徐直军将Peerium架构的目标表述为让百万颗处理器组成一台计算机,并称华为正部署和测试25.6万张卡规模的Atlas 950 SuperPoD。
余承东在9月29日的国际媒体圆桌会议上表示,内存组件价格急涨使华为每部手机额外增加超过200美元成本,华为手机内存配置较高,成本涨幅也更多。华为此前以较慢速度涨价并承担部分成本,整体利润率正在下降;余承东称未来也不得不提高价格。
推荐理由:内存组件涨价使华为每部手机成本增加超过200美元,余承东称华为此前缓慢涨价并承担部分成本,整体利润率正在下降。
华为与高通达成一项长期、广泛的专利许可协议,涵盖双方在5G、计算、人工智能和网络等领域的专利组合交叉许可。协议还包括高通收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。
推荐理由:协议涉及5G、计算、人工智能和网络等领域的专利组合交叉许可,并包括高通收购华为部分美国专利,呈现了双方安排的范围与形式。
余承东称,华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络和智能汽车等领域成功设计并量产381款τ芯片。华为提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”,并介绍逻辑折叠及器件、电路、芯片、系统多层级协同优化思路。华为预计,到2031年,基于韬(τ)定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
推荐理由:材料把韬定律的思路拆到器件、电路、芯片和系统层面,并给出381款芯片及2031年晶体管密度预期两个量化口径。
徐直军表示,按华为能够统计到的数据,昇腾在中国市场的份额应该已经超过英伟达。他称昇腾目前仍远不能满足国内市场需求,因此没有全面拓展海外市场的计划;华为已向少数有需求的国家进行测试和供给,但数量很少。
推荐理由:徐直军谈到昇腾国内供给仍不足、海外拓展安排及中国市场份额估算,呈现了华为对供需和竞争口径的说明。
华为与赛力斯于9月30日在深圳举行鸿蒙智行问界业务升级战略合作签约仪式,双方达成面向新五年的合作安排。双方表示将继续锚定问界高端智能汽车品牌定位,联合组建问界业务专属团队并升级问界业务。
推荐理由:签约内容明确了新五年合作周期、问界品牌定位和专属团队安排,便于梳理双方合作的业务范围与组织变化。
华为余承东宣布,Mate 90 Pro Max搭载麒麟9050 Pro逻辑折叠τ芯片,晶体管密度达到2.38亿/mm²,密度提升28%。麒麟9050 Pro处理器已于9月7日的HarmonyOS 7及HUAWEI Mate XT 2全场景新品发布会上发布。
推荐理由:材料给出了麒麟9050 Pro的芯片命名、晶体管密度和密度提升幅度,可用于核对Mate 90 Pro Max的硬件发布口径。
华为Mate 90 Pro在Mate 90系列及全场景新品发布会上宣布首发搭载麒麟9035旗舰τ芯片。对比Mate 80 Pro 12GB版本搭载的麒麟9030处理器,CPU提升11%、GPU提升10%、NPU提升51%,芯片还支持FFRT软硬协同调度,图片加载速度提升100%。
推荐理由:原文给出麒麟9035与麒麟9030在CPU、GPU、NPU上的性能对比,并补充了软硬协同调度和图片加载速度口径。