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英伟达与思科推出USFP可插拔光模块规格，面向扩展AI工厂网络
英伟达与思科推出新型可插拔光模块外形规格 以扩展AI工厂
利好+0.72对 相关行业影响 中等
新规格提升AI网络带宽与能效
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AI 导读
英伟达与思科联合推出USFP（超密小型可插拔）光模块外形规格，旨在扩展AI工厂网络规模。USFP支持每通道400Gb/s电信号，单模块容量最高可达12.8Tb/s；相比现有200Gb/s-per-lane光模块，带宽密度提升4倍，能效提升1.3倍。英伟达和思科正与TE Connectivity、安费诺合作，围绕USFP构建多源硬件生态系统。
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