星帅尔拟收购梵宇科技，拓展精密刀具装备与钻针半成品业务
公司称主业经营基本面稳健，收购梵宇科技后将业务延伸至刀具上游装备与钻针半成品，推动业务多元化和高端化。公司认为服务器、数据中心及高速网络建设带动 PCB 需求，进而增加精密刀具及其上游装备、半成品需求。梵宇科技以“设备+耗材”布局，设备贡献弹性、耗材贡献韧性；公司称其在手订单较饱满。 点名公司：梵宇科技（装备制造、钻针半成品）、鼎泰高科（精密刀具生产）、深圳市金洲精工科技股份有限公司（精密刀具生产）、中钨高新、惠州市中德纳微科技有限公司（精密刀具生产）、杰美特、鑫寰宇精工科技有限公司（精密刀具生产）、中岩大地。 时点：2026-12 预计2026年全球PCB市场规模达958亿美元。