立中集团回应微晶硅铝合金业务及光通信客户验证进展
立中集团回应投资者称,微晶硅铝合金系列新材料现阶段主要面向半导体设备、光学仪器和电子封装领域,光通信方面可用于设备端散热与承载零部件,属于上游设备配套材料。相关业务目前处于客户验证、小批量供货阶段,2026年上半年实现销售收入683万元,同比增长143%;公司提示,业务开展受多重因素影响,存在一定不确定性。
电报快讯与官方发布
立中集团回应投资者称,微晶硅铝合金系列新材料现阶段主要面向半导体设备、光学仪器和电子封装领域,光通信方面可用于设备端散热与承载零部件,属于上游设备配套材料。相关业务目前处于客户验证、小批量供货阶段,2026年上半年实现销售收入683万元,同比增长143%;公司提示,业务开展受多重因素影响,存在一定不确定性。
立中集团今日在互动平台表示,公司的微晶硅铝新材料系列产品参加了光博会,展会期间公司与多家行业客户开展了业务交流与技术洽谈,积极挖掘潜在的合作机会。受商业保密及信息披露相关规定限制,客户情况、意向金额均不便披露。