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电报快讯与官方发布

找到 2 条 · 更新于 20:37
10月10日周六
  1. 市场快讯利好51

    立中集团回应微晶硅铝合金业务及光通信客户验证进展

    立中集团回应投资者称,微晶硅铝合金系列新材料现阶段主要面向半导体设备、光学仪器和电子封装领域,光通信方面可用于设备端散热与承载零部件,属于上游设备配套材料。相关业务目前处于客户验证、小批量供货阶段,2026年上半年实现销售收入683万元,同比增长143%;公司提示,业务开展受多重因素影响,存在一定不确定性。