#CPO(共封装光学)

英伟达与思科推出首款支持400Gbps/lane的可插拔光模块规范USFP

英伟达与思科宣布推出业界首款支持400Gbps/lane高速信号的可插拔光模块规范USFP。首批产品集成16条全双工通道，后续可扩展至32条乃至更多通道，吞吐量可达12.8 Tb/s；其带宽可达现有200G/lane可插拔光模块的4倍，在400G SerDes技术支持下能效为后者的1.3倍。USFP采用新型二维阵列连接器，支持100W功耗。

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东百集团拟以3.16亿元收购快灵光电52.6667%股权，业绩承诺集中在2029年

东百集团拟通过全资子公司以暂定3.16亿元收购快灵光电52.6667%股权，公告披露时交易协议尚未签署；上交所同日下发监管工作函，关注高溢价估值、商誉风险、跨界整合、资金压力及业绩补偿能力。

JEDEC发布硅光子学器件认证和可靠性标准JESD264

JEDEC于当地时间本月1日发布硅光子学器件认证和可靠性标准JESD264，这是首份全行业硅光器件统一认证和可靠性实践规范。标准涵盖激光器、调制器、光电二极管及无源光学结构等器件，明确装配工艺、激光集成、生产控制和可追溯性要求，并划分代工厂、外包封测与系统开发商之间的可靠性责任。