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券商与国际投行研报:评级、目标价与核心论点

找到 1 条 · 更新于 02:33
10月13日周二
  1. 国际投行研报63

    高盛看好 AI 服务器带动高功能电子布升级及宏和科技扩产

    高盛看好 AI 服务器应用放量,推动电子布向低 Dk/Df、低 CTE 等高功能规格升级。宏和科技具备电子纱和电子布内部生产能力,正扩大高端电子布产能、建设特殊用途电子纱产线并拓展客户,以承接需求。高盛预计 AI 服务器 PCB、CCL 市场继续增长,驱动力包括出货量和 ASP;原文 CAGR 与比较基数的口径需核验。 点名公司:宏和科技(电子布、电子纱)。 时点:2027-01 预计 AI 服务器 PCB、CCL 市场分别达 380 亿、220 亿美元;2028-01 预计 AI 服务器 PCB、CCL 市场分别达 840 亿、480 亿美元。