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天风证券研报显示，截至2026年10月8日，五大云厂商2026年至今发债2288亿美元，占全市场29%，高于2025年的17%；2018—2024年各年发债均未超过500亿美元。全球AI产业链企业累计发债约10.06万亿美元，存量约3.21万亿美元；美国发行人占比由2024年的48%升至2026年至今的70%，相较2024年全年，2026年至今发行增量的91%来自美国。
推荐理由：研报将五大云厂商发债规模与2018—2024年各年水平及2025年占比对照，呈现AI基建融资主体和发行结构的变化。
天风证券研报显示，截至2026年10月8日，全球AI产业链企业累计发债约10.06万亿美元，存量约3.21万亿美元。美国发行人占比由2024年的48%升至2026年至今的70%，五大云厂商2026年至今发债2288亿美元，占全市场29%，高于2025年的17%；2018-2024年各年发债均未超过500亿美元。
天风证券研报称，看好SOFC主机厂商，并认为其交期短、清洁环保、预制化和适配800V DC的优势进一步强化。研报提及Bloom Energy新增产房储备，预计出货量有望上修；中长期降本路径较清晰、空间较大，未来有望替代燃机，成长天花板或高于市场预期。
天风证券研报看好SOFC主机厂商，称其交期短、清洁环保、预制化及适配800V DC的优势进一步强化。Bloom Energy新增产房储备，预计出货量有望上修；研报认为SOFC中长期降本路径清晰、空间较大，未来有望替代燃机。