罗杰斯PTFE覆铜板瞄准M9以上，生益科技或更受益但短期影响有限
文章称，数据中心中间板和背板对信号完整性的要求提升，客户正在评估M9/M10及更高级别材料。罗杰斯已完成PTFE覆铜板内部测试并向头部企业及其PCB合作方送样，但压合、钻孔和产能是商业化阻碍。若行业转向PTFE材料，文章判断生益科技相比精英电子更受益，同时测算相关需求到2030年占全球覆铜板市场规模的比例有限。 点名公司：罗杰斯（覆铜板）、英伟达（客户）、生益科技（覆铜板）、精英电子（覆铜板）。 时点：2026-09-30 罗杰斯投资者日介绍覆铜板相关信息。