公司称主业经营基本面稳健，收购梵宇科技后将业务延伸至刀具上游装备与钻针半成品，推动业务多元化和高端化。公司认为服务器、数据中心及高速网络建设带动 PCB 需求，进而增加精密刀具及其上游装备、半成品需求。梵宇科技以“设备+耗材”布局，设备贡献弹性、耗材贡献韧性；公司称其在手订单较饱满。 点名公司：梵宇科技（装备制造、钻针半成品）、鼎泰高科（精密刀具生产）、深圳市金洲精工科技股份有限公司（精密刀具生产）、中钨高新、惠州市中德纳微科技有限公司（精密刀具生产）、杰美特、鑫寰宇精工科技有限公司（精密刀具生产）、中岩大地。 时点：2026-12 预计2026年全球PCB市场规模达958亿美元。
中钨高新预计2026年前三季度归属于上市公司股东的净利润为29.00亿至31.00亿元，重述后同比增长219%至241%。公司称，钨精矿均价同比上涨，钨精矿及粉末产品盈利水平提升，PCB微钻业务实现量价齐升；注释据此估算Q3净利润为8.24亿至10.24亿元，较Q2的11.55亿元预计环比下降11%至28%。
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中钨高新预计2026年前三季度归母净利润为29亿元至31亿元，按重述后口径同比增长219%至241%。扣非净利润预计为29亿元至31亿元，同比增长271%至297%；公司称，增长主要受钨精矿均价上涨、钨精矿及粉末产品盈利水平提升、PCB微钻业务量价齐升推动。
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中钨高新预计2026年前三季度归母净利润为29亿元–31亿元，按重述后口径同比增长219%–241%。扣非净利润预计为29亿元–31亿元，同比增长271%–297%；公告称，增长主要受钨精矿均价上涨、钨精矿及粉末产品盈利水平提升，以及PCB微钻业务量价齐升推动。
推荐理由：预告列出归母与扣非净利润区间及重述后同比口径，并说明钨精矿价格、钨及粉末产品盈利和PCB微钻业务的增长因素。