安德利收购甬强科技，布局高速覆铜板并打造果汁与半导体新材料双主业
安德利称，收购甬强科技控制权旨在巩固浓缩果汁主业的同时切入高速电子材料赛道，形成双轮驱动。公司表示，AI服务器景气度较好、高速CCL需求扩容；甬强2026年上半年收入增长、扣非归母净利润扭亏，受行业景气、产品结构优化和产能利用率提升等因素带动。 点名公司：甬强科技（高速覆铜板）。
#并购重组
机构调研纪要精选AI 评分6262
机构调研纪要精选AI 评分6363 星帅尔拟收购梵宇科技，拓展精密刀具装备与钻针半成品业务
公司称主业经营基本面稳健，收购梵宇科技后将业务延伸至刀具上游装备与钻针半成品，推动业务多元化和高端化。公司认为服务器、数据中心及高速网络建设带动 PCB 需求，进而增加精密刀具及其上游装备、半成品需求。梵宇科技以“设备+耗材”布局，设备贡献弹性、耗材贡献韧性；公司称其在手订单较饱满。 点名公司：梵宇科技（装备制造、钻针半成品）、鼎泰高科（精密刀具生产）、深圳市金洲精工科技股份有限公司（精密刀具生产）、中钨高新、惠州市中德纳微科技有限公司（精密刀具生产）、杰美特、鑫寰宇精工科技有限公司（精密刀具生产）、中岩大地。 时点：2026-12 预计2026年全球PCB市场规模达958亿美元。
已经到底了