日月光推出 3D 垂直整合 PowerSiP 方案，称可降低超半数寄生布线损耗

日月光宣布推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装方案，可垂直整合 VRM，并称能降低超半数寄生布线损耗。日月光表示，先进高性能 AI SoC 功耗已突破 1000W，需以 1V 以下电压传输超 1000A 峰值电流；其方案包括双面连接电容、具备外露端子的电容阵列模块、4:1 高纵横比铜柱整合技术，以及单面或双面模塑高密度主被动元件整合技术。