供应链调查称谷歌TPU v9设计进度延后约三周

供应链调查称，谷歌下一代TPU v9的Core A设计进度延后约三周，原因涉及EMIB先进封装基板良率及设计调整，联发科负责的Core B和I/O部分也需相应修改。分析师预计，相关芯片可能于2027年1月完成流片、二季度量产，首批出货可能推迟至2028年一季度；分析师称这将对联发科形成短期压力，迈威尔在谷歌ASIC供应链中的中长期地位仍然稳固。