AMD 向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 早期样品

AMD 当地时间本月 1 日宣布向航天客户交付 Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC 的早期样品。该 SoC 采用航天级无盖封装、增强型有机基板材料和航天级芯片电容器；AMD 正按美国军用标准 MIL-PRF-38535 Y 级认证要求进行测试。