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骁龙“8E5”硬刚“8EE6”：曝一加本月底有重量级性能新机，首发双路出风散热架构
利好+0.42对 相关行业影响 轻微
新机采用主动散热与自研技术，强化性能卖点
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AI 导读
IT之家 10 月 14 日消息，博主 @数码闲聊站 今日发文透露，一加本月底还有一款重量级性能新机，内置主动散热风扇，首发双路出风散热架构。据称，新机在这套架构加持下，其搭载的骁龙 8 Elite Gen5 性能表现可以硬刚骁龙 8 Elite Extreme Gen6。博主表示，主要是它能同时覆盖 CPU 核心区域和机身后盖，一路负责强效压制芯片温度，一路负责降低背板壳温，保证持续高性能输出。IT之家注意到，博主还透露，这套技术里有很多自研专利，不仅加上了一颗 AI 温控传感器智能调度，还将一些主机显卡散热架构搬到手机里，对噪音和进灰等主动散热痛点做了深度优化。有网友询问，一加新机实测散热
来源：IT之家 · ithome.com