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AMD 掌机芯片 Ryzen Z3 系列爆料：FF6 封装、6 核 CPU+12 个 RDNA4m 计算单元
AI 导读
IT之家 10 月 2 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 1 日）发布博文，报道称 AMD 下一代游戏掌机芯片 Ryzen Z3 系列将采用 25×25 毫米 FF6 封装，尺寸小于 Strix Point 所用 FP8 封装。架构设计方面，消息称 Ryzen Z3 系列基于 Medusa Point 架构，CPU 部分采用 Zen 6 与低功耗 Zen 5（Zen 5 LP）混合设计，预估配备 4 个 Zen 6 核心加 2 个低功耗核心，合计 6 核 12 线程，不过最终上市后，AMD 可能会调整相关配置。GPU 方面，Ryzen Z3 系列据称将配备 12 个 RDNA
来源：IT之家 · ithome.com