英伟达与思科联合推出USFP（超密小型可插拔）光模块外形规格，目标是扩展AI工厂网络规模。USFP支持每通道400Gb/s电信号，单模块容量最高可达12.8Tb/s；相比现有的200Gb/s-per-lane光模块，带宽密度提升4倍、能效提升1.3倍。英伟达和思科正与TEConnectivity和安费诺合作，围绕USFP构建多源硬件生态系统。
推荐理由：USFP将单模块容量提高至最高12.8Tb/s，并把带宽密度提升至现有200Gb/s-per-lane光模块的4倍，涉及AI工厂网络扩展的连接密度与传输能效。
Lumentum光电器件产能几乎售罄，订单已覆盖至2029年。首席执行官迈克尔・赫尔斯顿表示，部分产品明年仍有约70%的需求无法满足，另有部分产品到2028年仍有30%的需求缺口；他此前称产能预计将在2028年全部售罄。今年早些时候，英伟达向Lumentum及其竞争对手Coherent各投资20亿美元。
推荐理由：Lumentum称光电器件订单已覆盖至2029年，部分产品明年仍有约70%的需求无法满足，另有部分产品到2028年存在30%的需求缺口。
Lumentum首席执行官Michael Hurlston周五表示，该公司光器件产能已售罄至2029年初。原文称，科技公司正在争相建设更快的AI数据中心。
推荐理由：Lumentum首席执行官称，光器件产能已售罄至2029年初，内容提供了AI数据中心建设需求向光通信器件产能传导的时间口径。