格芯与美国商务部达成协议，重新分配9.55亿美元拨款用于纽约州、佛蒙特州工厂投资
格芯已与美国商务部达成协议，修改其现有的《芯片与科学法案》拨款，重新分配9.55亿美元资金。资金将用于加快格芯在纽约州、佛蒙特州工厂对硅光子学、锗硅和先进封装领域的投资。
推荐理由：协议调整了《芯片与科学法案》拨款的资金用途，覆盖硅光子学、锗硅和先进封装三个投资方向。
格芯已与美国商务部达成协议，修改其现有的《芯片与科学法案》拨款，重新分配9.55亿美元资金。资金将用于加快格芯在纽约州、佛蒙特州工厂对硅光子学、锗硅和先进封装领域的投资。
推荐理由：协议调整了《芯片与科学法案》拨款的资金用途，覆盖硅光子学、锗硅和先进封装三个投资方向。